pcb线路板打样是线路板工厂最常见的，在线路板快速打样中要了解哪些常识呢?杰豪线路板打样工厂带您了解下：

什么叫线路板打样

线路板打样就是指印制电路板在批量生产前的试产，主要应用为电子工程师在设计好电路，并完成PCB之后，向工厂进行小批量试产的过程，即为PCB打样。而PCB打样的生产数量一般没有具体界线，一般是工程师在产品设计未完成确认和测试之前，都称之为PCB打样。

pcb线路板打样需要什么

材料：第一个要说明PCB的制作材料是需要什么样的，目前最普遍的是用FR4，主要材料是环氧树脂剥离纤维布板。

板层：要说明你制作PCB板的层数。(pcb板的制作层数不同，价格上会有所区别，而pcb线路板打样流程是大同小异的。)

阻焊颜色：颜色有很多种，也可以根据公司要求来进行选择，一般的是绿色。

丝印颜色：PCB上的丝印的字体和边框的颜色，一般选择为白色。

铜厚：一般根据PCB电路的电流来进行科学计算铜的厚度，一般越厚越好，但成本会更高，所以需要合理平衡。

过孔是否覆盖阻焊：过阻焊就是将过孔绝缘起来，否则就是让过孔不绝缘。

表面涂层：有喷锡和镀金。

数量：制作PCB的数量要说明清楚。

以上这些资料整理成word文档或表格形式来提供给厂家，就可以按您的要求来进行pcb线路板快速打样。

线路板打样要求什么工艺：

1.常规工艺：工艺的最低和最普通级别，其通常限定是在使用0.5盎可铜箱的前提下，最窄导线/最小间距分别为0.006英寸10.006英寸(6/6mi), 最小完成钻孔为0.012英寸(0.3048cm)，印制板最大层数为8~10层。

2.高级工艺：工艺的第 二级，其工艺限定尺寸为5/5mil,最小完成钻孔为0.008英寸 (0.2032cm)，印制板最大层数为15~20层。

3.领先工艺：基本 上是通常用到的最高制造水平，其工艺限定尺寸大约为22mil，最小完成钻孔为0.006英寸(0.1524cm)，印制板最大层数为25~30层。

4.最先进工艺没有很明确的规定，因为这一 级别的工艺经常变化，其数据也会随时间发生变化，需要不断调整。

注意:工业中的大多数一般规范都是以常规工艺，即使用0.5盎司初始铜箔为基础的。

pcb线路板打样流程

第一步：联系工厂

将需要的尺寸大小、工艺要求以及产品数量等相关数据告诉工厂，等待专业人士提供报价并下单。

第二步：开料

根据客户提供的工程资料，在符合要求的板材上，裁切下小块生产板件。具体流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角/磨边→出板。

第三步：钻孔在符合要求的板材上进行钻孔，在相应的位置钻出所求的孔径。具体流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查/修理。

第四步：沉铜

用化学方法在绝缘孔上沉积上一层薄铜。具体流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜。

第五步：图形转移

将生产菲林上的图像转移到板上。具体流程：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查。

第六步：图形电镀

在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。具体流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板。

第七步：退膜

用NaOH溶液除去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来。

第八步：蚀刻

用化学试剂铜将非线路部位去除。

第九步：绿油

将绿油菲林的图形转移到板上，主要保护线路和阻止焊接零件时线路上锡。

第十步：字符

在线路板上印制一些字符，便于辩认。具体流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔。

第十一步：镀金手指

在插头手指上镀上一层要求厚度的镍/金层，使之更具有硬度和耐磨性。

第十二步：成型

通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状。

第十三步：测试

通过飞针测试仪进行测试，检测目视不不容易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷。

快速打样pcb线路板的注意事项

1、选择打样数量时需谨慎，以有效控制成本。

2、特别确认器件封装，避免因封装错误导致打样失败。

3、进行全面的电气检查，提升PCB板的电气性能。

4、做好信号完整性布局，降低噪声提升PCB稳定性。

以上就是打样线路板的常见问题，若您需要了解更多关于柔性线路板打样、多层线路板打样等相关信息，请来电咨询：138-0966-7475