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线路板制作流程及多种不同工艺的PCB流程及视频 | 杰豪印制电路板
来源:杰豪印制电路板 | 作者:jiehao | 发布时间: 99天前 | 135 次浏览 | 分享到:
本文详细介绍了线路板制作的流程及常见的单面,双面及多层板的工艺流程及多层板制作海外视频.....

        现在的电子产品中都有印制电路板的身影,在电子产品中的地位越来越核心,今天就和大家谈谈线路板制作流程.....

  pcb线路板制作流程

  第一步:PROTEl设计电路原理图和pcb 按照电路功能需要设计原理图。
      原理图的设计主要是按照各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建,通过该图能够准确的反应出该pcb线路板的重要功能,以及各个部件之间的关系。
      原理图的设计是pcb制作流程中的第一步,也是非常重要的一步,通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl。

  第二步:封装 原理图设计完成后,我们要更进一步 通过PROTEL对各个元器件进行封装,以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。
      元件封装修改完毕后,要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第一引脚,然后还要执行Report/Component Rule check 设置齐全要检查的规则,并OK.至此,封装建立完毕。

  第三步:正式生成pcb 网络生成以后,就需要根据pcb面板的大小来放置各个元件的位置,在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。
      放置元器件完成后,最后进行DRC检查,以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误,当所有的错误排除后,一个完整的pcb设计过程完成。

  第四步:打印pcb电路板图 采用专门的复写纸连同设计完成的pcb图,通过喷墨打印机打印出来,再将印有电路图的一面与铜板相互压紧,然后放上热交换器上面进行热印,通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。

  第五步:制板,腐蚀pcb板 调制溶液,将硫酸和过氧化氢按3:1进行调制,然后将含有墨迹的铜板放入其中,等三至四分钟左右,等铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后,将铜板取去,然后将清水将溶液冲洗掉。

  第六步:打孔 一般采用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔,完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入,然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。
       第七步:焊接和调试 以上步骤完成后,要对整个电路板进行全面的测试,如果在测试过程中出现问题,就需要通过第一步设计的原理图来确定问题的位置,然后重新进行焊接或者更换元器件。当测试顺利通过后,整个电路板就制作完成了。

  多种不同工艺线路板制作流程简介

  *单面板工艺流程

  下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验

  *双面板喷锡板工艺流程

  下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验

  *双面板镀镍金工艺流程

  下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验

  *多层板喷锡板工艺流程

  下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验

  *多层板镀镍金工艺流程

  下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验

  *多层板沉镍金板工艺流程

  下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验

  五分钟看完国外多层电路板制作过程


       
以上就是pcb线路板制作的详细流程介绍,想要了解更多关于完整的线路板制作流程及线路板的制作工艺请致电:138-0966-7475