加工能力
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专业PCB双面、多层板的制
高精密PCB板及PCB快板制作专家 
JIE HAO ELECTRONIC CIRCUIT CO., LTD
惠州市杰豪电路科技有限公司

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 Technological capability

工艺能力 
优现代化企业的发展离不开工艺技术的进步,影响生产能力和产品质量,只有过硬的工艺能力才能制造出优质的产品.
层数
板材类型
表面处理
最大生产尺寸
外形尺寸
板厚范围
板厚公差


介质种类
内层处理
最小线宽
最小间距
外层铜厚
内层铜厚
钻孔孔径
成品孔径
孔位公差(与CAD图纸对比)
板厚孔径比
阻焊颜色
最小阻焊桥宽
塞孔直径
阻焊硬度
字符油墨颜色
铜线抗剥强度
阻燃性
阻抗公差
2-12层
FR4金属基材 陶瓷基材
无铅喷锡 沉金 OSP 沉银 沉锡
500-620mm
精度+/-0.10mm
0.2-0.50mm+/-0.10mm
0.20-0.50mm+/-0.08mm
0.50-1.00mm+/-0.10mm
1.2以上为+/-10%
7628  2116  3313  1080  106
棕化
0.1mm
0.1mm
35-140um
18-105um
0.20-6.30mm
0.15-6.20mm
+/-0.075mm
10:1
绿色 红色 黑色 黑色亚光 蓝色 白色 黄色
0.1mm
0.2-0.6mm
6H
白色 黄色 黑色
7.8H/cm
94V0
+/-10%