铜箔、玻纤布、金盐等关键材料价格持续攀升，PCB行业正经历一场残酷的洗牌。材料成本的持续上涨已让众多中小型PCB企业不堪重负。

  截至2025年10月，铜价维持在高位，玻纤布价格同比上涨12%，金盐均价较去年同期大幅上涨36.57%。这些关键原材料的价格持续攀升，使得本就利润微薄的PCB小厂被迫退出市场。

2025年，PCB行业原材料价格全线上涨，铜、玻纤布、金盐成为涨价主力军。铜箔在PCB成本结构中占据重要地位。根据业内数据，薄板中铜箔成本占覆铜板总成本的30%左右，厚板中这一比例甚至高达50%。覆铜板作为PCB生产的关键基材，其本身占PCB生产成本的20%-40%。这意味着铜价波动对PCB总成本的影响约为6%-20%。金盐（氰化金钾）作为PCB生产的关键原材料之一，在2025年上半年表现尤为突出。崇达技术在其投资者关系活动中透露，上半年金盐平均单价同比大幅增长36.57%。

此外，玻纤布价格也呈现上涨态势，同比涨幅达12%。

  在原材料涨价的冲击下，中小PCB厂商正处于上下游双重挤压的困境。一方面，上游原材料价格持续上涨；另一方面，由于PCB行业竞争激烈，中小企业难以将增加的成本完全转嫁给下游客户。

以兴森科技为例，2025年上半年，该公司营业成本增速（同比+12%）超过营业收入增速（同比+9%），导致毛利率同比下降7.4个百分点至15.9%。

这一数据反映出，即使在规模更大的PCB企业中，完全将铜价上涨压力转移给客户也十分困难，中小企业的议价能力更为有限。

崇达技术2025年上半年的毛利率为21.51%，较上年同期下降3.57个百分点，主要受贵金属原材料价格上涨影响。

面对成本压力，仍在不懈努力的中小PCB厂正在采取多种策略求生。淘汰亏损订单、优化客户结构成为首要任务。崇达技术表示，他们正在“强化亏损订单管理，淘汰亏损订单、降低低利率订单占比”。同时，公司开始“聚焦工控、服务器、汽车电子等重点领域”，培育高附加值订单。

  提升材料利用率是中小厂商应对成本压力的另一关键策略。通过改进生产工艺、优化拼板设计等方式降低单位产品成本，成为行业的普遍做法。

有厂商还推进工段成本管理标准化，构建多维度成本分析模型，实现成本要素实时优化。与大型企业相比，中小PCB厂在风险管理手段上明显不足。例如，与沪电股份通过长协锁定75%铜材价格相比，小厂缺乏有效的对冲手段，在铜价大幅波动时面临更高的敞口风险。原材料涨价潮正加剧PCB行业的两极分化。

高端PCB产品因技术壁垒高，厂商有更强的议价能力。2025年高端PCB价格同比涨幅达37.8%，交付周期从传统的4-6周延长至12-16周。

而依赖低端产品的PCB小厂则陷入恶性循环。消费电子领域价格战加剧，PCB厂商的利润空间被大幅压缩。与此同时，行业产能过剩问题凸显，进一步加剧竞争。

部分企业试图通过“区域制造枢纽+本土化制造单元”的分布式布局模式优化全球产能配置，实现风险分散与效率提升，但对资源有限的小厂而言，这种战略实施难度极大。

  机构预测，2025-2027年全球精炼铜缺口将从25万吨扩大至60万吨，铜价中枢可能上移至7.5万-8.5万元/吨。这意味着PCB行业，尤其是中小企业，未来几年仍需面对铜成本上升的挑战。

为应对这一趋势，行业正加速探索替代方案，如铝基覆铜板和复合铜箔技术，但这些方案往往需要大量的研发投入和生产工艺调整，小厂难以企及。

  美国关税政策也为PCB行业增添变数。部分客户已启动提前拉货计划，带动传统淡季的第二季呈现“淡季不淡”格局，但多数业者对下半年整体需求仍持审慎保守态度。

小工厂在PCB产业生态中扮演着不可或缺的角色，但在当前环境下，它们的生存空间正被快速挤压。

  在没有技术壁垒和规模优势的情况下，小PCB厂的唯一出路或许是找准细分市场，建立差异化优势。否则，这一轮原材料涨价潮很可能成为压垮经营的最后一根稻草。