人工智能的飞速发展正驱动PCB技术全面升级，从材料迭代到工艺创新，再到架构优化。AI服务器对算力的极致追求，推动PCB技术向高密度、高电气性能方向加速迭代。在材料端，为满足224G高速信号传输需求，M9/PTFE树脂、超低粗糙度HVLP铜箔以及低损耗石英布等高端材料成为行业新焦点。

  工艺层面的突破同样令人瞩目。mSAP/SAP工艺将PCB线宽/线距推向10微米以下，相当于头发丝直径的1/5，大幅提升线路密度。激光钻孔、背钻技术与高多层堆叠工艺的应用，让PCB实现更高密度互连。例如AI服务器中PCB层数已提升至18-22层，部分高端产品甚至达到44层。以英伟达GB200机柜为例，其计算板采用22层HDI板，交换板为26层通孔板，单机柜PCB价值量显著提升。

  2025年从PCB行业发展趋势看，市场格局正经历冰火两重天的结构性分化。

  一方面是高多层板产品快速增长，根据Prismark报告预测，18层及以上的高多层板、HDI板2024年增长率分别为40.3%、18.8%。

  另一方面是单/双面板、其他多层板及柔性板等产品增速则开始放缓，2024年增长率分别为2.4%、5.5%及2.6%，增长速度远不及高多层板。

  细分领域的数据更加引人注目。AI服务器PCB价格是传统服务器PCB价格的300%，2026年相关市场空间预计突破490亿元。汽车电子PCB则受益于智能驾驶渗透率提升，2025年全球市场规模有望突破180亿美元，年复合增长率超10%。然而，高端PCB赛道并非蓝海。深南电路、沪电股份等国内龙头早已布局多年，在技术、客户方面构筑了较高壁垒。

  据行业数据显示，2024年全球PCB产值已超730亿美元，预计2029年将达到947亿美元，五年复合增长率达5.2%。其中中国大陆贡献超50%的产值，持续保持全球PCB生产核心基地的地位。随着AI技术向端侧、边缘侧延伸，以及5G通信、智能汽车、数据中心等领域的持续发展，PCB的应用场景将不断拓宽。从材料到工艺，从架构到应用，PCB产业的全面革新不仅重塑自身产业格局，更将为整个电子行业的高质量发展注入强劲动力。