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双面线路板的原由和孔化机理 | 金科线路板
来源:杰豪电路板 | 作者:jiehao | 发布时间: 2139天前 | 2197 次浏览 | 分享到:
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双面线路板的原由
高科技发展，人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品，促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展，有限空间，实现更多功能，布线密度变大，孔径更小。

LED线路板-双面线路板

机理
钻头在敷铜板上先打孔，再经过化学沉铜，电镀铜形成镀通孔。


1、化学沉铜机理：
在双面和多层印制板制造过程中，都需要对不导电的裸孔进行金属化，亦即实施化学沉铜使其成为导体。化学沉铜溶液是一种催化式的“氧化/还原”反应体系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金属粒子催化作用下，沉积出铜来。


2、电镀铜机理：
电镀定义是利用电源，在溶液中将带正电的金属离子，推送到位在阴极的导体表面形成镀层。电镀铜是一种“氧化/还原”反应，溶液中的铜金属阳极将其表面的铜金属氧化，而成为铜离子。另一方面在阴极上则产生还原反应，而令铜离子沉积成为铜金属。两者皆通过药水交换，化学作用达到孔化目的，交换效果好坏直接影响孔化质量。

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