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印制电路板基材 | 杰豪印制电路板厂家
来源:杰豪电路板 | 作者:jiehao | 发布时间: 378天前 | 521 次浏览 | 分享到:
基材(CCL-Copper Clad Laminate)工业是一种材料的基础工业, 是由介电层(树脂 Resin ,玻璃纤维 Glass fiber ),及高纯度的导体 (铜箔 Copper foil )二者所构成的复合材料( Composite material),
树脂 Resin 
印制电路板基材有哪些?杰豪PCB线路板电路板厂家为您整理以下资料:
基材(CCL-Copper Clad Laminate)工业是一种材料的基础工业, 是由介电层(树脂 Resin ,玻璃纤维 Glass fiber ),及高纯度的导体 (铜箔 Copper foil )二者所构成的复合材料( Composite material),
树脂 Resin 
目前已使用于线路板之树脂类别很多,如酚醛树脂( Phenolic )、环氧树脂( Epoxy )、聚亚醯胺树脂( Polyimide )、聚四氟乙烯(Polytetrafluorethylene,简称PTFE或称TEFLON),B一三氮 树脂(Bismaleimide Triazine 简称 BT )等皆为热固型的树脂(Thermosetted Plastic Resin)。

环氧树脂 Epoxy Resin 

是目前印刷线路板业用途最广的底材。在液态时称为清漆或称凡立水(Varnish) 或称为 A-stage, 玻璃布在浸胶半干成胶片后再经高温软化液化而呈现粘着性而用于双面基板制作或多层板之压合用称B-stage prepreg ,经此压合再硬化而无法回复之最终状态称为 C-stage。

传统环氧树脂的组成及其性质
用于基板之环氧树脂之单体一向都是Bisphenol A 及Epichlorohydrin 用 dicy 做为架桥剂所形成的聚合物。为了通过燃性试验(Flammability test), 将上述仍在液态的树脂再与Tetrabromo-Bisphenol A 反应而成为最熟知FR-4传统环氧树脂。

传统环氧树脂的组成及其性质
现将产品之主要成份列于后:
单体 --Bisphenol A, Epichlorohydrin
架桥剂(即硬化剂) -双氰 Dicyandiamide简称Dicy
速化剂 (Accelerator)--Benzyl-Dimethylamine ( BDMA ) 及 2- Methylimidazole ( 2-MI )
溶剂 --Ethylene glycol monomethyl ether( EGMME ) Dimethyl formamide (DMF) 及稀释剂 Acetone ,MEK。
填充剂(Additive) --碳酸钙、硅化物、 及氢氧化铝或化物等增加难燃效果。 填充剂可调整其Tg.

玻璃纤维 
前言 
玻璃纤维(Fiberglass)在PCB基板中的功用,是作为补强材料。基板的补强材料尚有其它种,如纸质基板的纸材, Kelvar(Polyamide聚醯胺)纤维,以及石英(Quartz)纤维。
玻璃(Glass)本身是一种混合物,它是一些无机物经高温融熔合而成,再经抽丝冷却而成一种非结晶结构的坚硬物体。

玻璃纤维布 
玻璃纤维的制成可分两种
连续式(Continuous)的纤维
不连续式(discontinuous)的纤维
前者即用于织成玻璃布(Fabric),后者则做成片状之玻璃席(Mat)。FR4等基材,即是使用前者,CEM3基材,则采用后者玻璃席。 

PCB基材所选择使用的E级玻璃,最主要的非常优秀的抗水性。因此在非常潮湿,恶劣的环境下,仍然保持有非常好的电性及物性一如尺寸稳定度。