pcb线路板结构大全，您要了解的都在这里！跟着杰豪pcb线路板厂具体来了解下：
PCB线路板的结构组成是怎样的
PCB由不同的元器件和多种复杂的工艺技术处理等制作而成，其中 PCB线路板的结构有单层、双层、多层结构，不同的层次结构其制作方式是不同的。
电路板的结构
电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。常见的板层结构包括单层板(Single Layer
PCB)、双层板(Double Layer PCB)和多层板(Multi Layer PCB)三种。
印刷电路板的结构
印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：
焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。
过孔：有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。
安装孔：用于固定电路板。
导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件：用于电路板之间连接的元器件。
填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。
电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。
过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。
PCB电路板内部架构
多层电路板，通常有通孔板、一阶板、二阶板、二阶叠孔板这几种。更高阶的如三阶板、任意层互联板平时用的非常少，价格贼贵，先不多讨论。
一般情况下，8位单片机产品用2层通孔板;32位单片机级别的智能硬件，使用4层-6层通孔板;Linux和Android级别的智能硬件，使用6层通孔至8一阶HDI板;智能手机这样的紧凑产品，一般用8层一阶到10层2阶电路板。
最常见的通孔
只有一种过孔，从第一层打到最后一层。不管是外部的线路还是内部的线路，孔都是打穿的。叫做通孔板。
通孔板和层数没关系，平时大家用的2层的都是通孔板，而很多交换机和军工电路板，做20层，还是通孔的。
用钻头把电路板钻穿，然后在孔里镀铜，形成通路。
这里要注意，通孔内径通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的贵不少。因为钻头太细容易断，钻的也慢一些。多耗费的时间和钻头的费用，就体现在电路板价格上升上了。
高密度板(HDI板)的激光孔
表面两层都是激光孔，0.1mm内径。内层是机械孔
相当于一个4层通孔板，外面再覆盖2层。
激光只能打穿玻璃纤维的板材，不能打穿金属的铜。所以外表面打孔不会影响到内部的其他线路。
激光打了孔之后，再去镀铜，就形成了激光过孔。
2阶HDI板，两层激光孔
所谓2阶，就是有2层激光孔
所谓错孔，就是两层激光孔是错开的。
为什么要错开呢?因为镀铜镀不满，孔里面是空的，所以不能直
印刷电路板的板层结构分类
印刷电路板常见的板层结构包括单层板(Single Layer PCB)、双层板(Double Layer PCB)和多层板(Multi Layer
PCB)三种，这三种板层结构的简要说明如下：
(1)单层板：即只有一面敷铜而另一面没有敷铜的电路板。通常元器件放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面主要用于布线和焊接。
(2) 双层板：即两个面都敷铜的电路板，通常称一面为顶层(Top Layer)，另一面为底层(Bottom
Layer)。一般将顶层作为放置元器件面，底层作为元器件焊接面。
(3)多层板：即包含多个工作层面的电路板，除了顶层和底层外还包含若干个中间层，通常中间层可作为导线层、信号层、电源层、接地层等。层与层之间相互绝缘，层与层的连接通常通过过孔来实现。
线路板板层结构构成
印刷电路板(捷配PCB打样生产)包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下：
(1)信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid
Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。
(2) 防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom
Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层;Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。
(3) 丝印层：主要用来在印刷电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。
(4) 内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP中共包含16个内部层。
(5)其他层：主要包括4种类型的层。
Drill Guide(钻孔方位层)：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。
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