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pcb线路板结构大全,您要了解的都在这里!
来源:杰豪pcb线路板 | 作者:jiehao | 发布时间: 216天前 | 315 次浏览 | 分享到:
PCB线路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。常见的板层结构包括单层板(Single Layer PCB)、双层板(Double Layer PCB)和多层板(Multi Layer PCB)三种。印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成

       pcb线路板结构大全,您要了解的都在这里!跟着杰豪pcb线路板厂具体来了解下:

  PCB线路板的结构组成是怎样的

  PCB由不同的元器件和多种复杂的工艺技术处理等制作而成,其中 PCB线路板的结构有单层、双层、多层结构,不同的层次结构其制作方式是不同的。

  电路板的结构

  电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。常见的板层结构包括单层板(Single Layer PCB)、双层板(Double Layer PCB)和多层板(Multi Layer PCB)三种。

  印刷电路板的结构

  印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成,各组成部分的主要功能如下:

  焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔。

  过孔:有金属过孔和非金属过孔,其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。

  安装孔:用于固定电路板。

  导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。

  接插件:用于电路板之间连接的元器件。

  填充:用于地线网络的敷铜,可以有效的减小阻抗。

  电气边界:用于确定电路板的尺寸,所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

  过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。

  PCB电路板内部架构

  多层电路板,通常有通孔板、一阶板、二阶板、二阶叠孔板这几种。更高阶的如三阶板、任意层互联板平时用的非常少,价格贼贵,先不多讨论。

  一般情况下,8位单片机产品用2层通孔板;32位单片机级别的智能硬件,使用4层-6层通孔板;Linux和Android级别的智能硬件,使用6层通孔至8一阶HDI板;智能手机这样的紧凑产品,一般用8层一阶到10层2阶电路板。

  最常见的通孔

  只有一种过孔,从第一层打到最后一层。不管是外部的线路还是内部的线路,孔都是打穿的。叫做通孔板。

  通孔板和层数没关系,平时大家用的2层的都是通孔板,而很多交换机和军工电路板,做20层,还是通孔的。

  用钻头把电路板钻穿,然后在孔里镀铜,形成通路。

  这里要注意,通孔内径通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm,但一般0.2mm的要比0.3mm的贵不少。因为钻头太细容易断,钻的也慢一些。多耗费的时间和钻头的费用,就体现在电路板价格上升上了。

  高密度板(HDI板)的激光孔

  表面两层都是激光孔,0.1mm内径。内层是机械孔

  相当于一个4层通孔板,外面再覆盖2层。

  激光只能打穿玻璃纤维的板材,不能打穿金属的铜。所以外表面打孔不会影响到内部的其他线路。

  激光打了孔之后,再去镀铜,就形成了激光过孔。

  2阶HDI板,两层激光孔

  所谓2阶,就是有2层激光孔

  所谓错孔,就是两层激光孔是错开的。

  为什么要错开呢?因为镀铜镀不满,孔里面是空的,所以不能直

  印刷电路板的板层结构分类

  印刷电路板常见的板层结构包括单层板(Single Layer PCB)、双层板(Double Layer PCB)和多层板(Multi Layer PCB)三种,这三种板层结构的简要说明如下:

  (1)单层板:即只有一面敷铜而另一面没有敷铜的电路板。通常元器件放置在没有敷铜的一面,敷铜的一面主要用于布线和焊接。

  (2) 双层板:即两个面都敷铜的电路板,通常称一面为顶层(Top Layer),另一面为底层(Bottom Layer)。一般将顶层作为放置元器件面,底层作为元器件焊接面。

  (3)多层板:即包含多个工作层面的电路板,除了顶层和底层外还包含若干个中间层,通常中间层可作为导线层、信号层、电源层、接地层等。层与层之间相互绝缘,层与层的连接通常通过过孔来实现。

  线路板板层结构构成

  印刷电路板(捷配PCB打样生产)包括许多类型的工作层面,如信号层、防护层、丝印层、内部层等,各种层面的作用简要介绍如下:

  (1)信号层:主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层,即Mid Layer1~Mid Layer30,中间层用来布置信号线,顶层和底层用来放置元器件或敷铜。

  (2) 防护层:主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡,从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层;Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。

  (3) 丝印层:主要用来在印刷电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。

  (4) 内部层:主要用来作为信号布线层,Protel DXP中共包含16个内部层。

  (5)其他层:主要包括4种类型的层。

  Drill Guide(钻孔方位层):主要用于印刷电路板上钻孔的位置。
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