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印刷电路板制造原理
来源:杰豪电路板厂 | 作者:jiehao | 发布时间: 1816天前 | 2775 次浏览 | 分享到:
印刷电路板制造原理是什么?杰豪线路板制作厂家来来告诉您:
PCB是英语( PrintedCircuieBoard )印刷电路板的简称。
通常,在绝缘材料上以规定的设计将印刷布线、印刷元件、或者组合了两者的导电图案称为印刷电路。
在绝缘基材上提供部件间的电连接的导电图案称为印刷布线。
这样,印刷电路和印刷布线的完成基板也称为印刷布线基板,也称为印刷布线基板和印刷布线基板。
印刷电路板制造原理是什么?杰豪线路板制作厂家来来告诉您:
PCB英语( PrintedCircuieBoard )印刷电路板简称
通常,在绝缘材料上以规定设计印刷布线印刷元件或者组合两者导电图案称为印刷电路
绝缘基材提供部件间的电连接导电图案称为印刷布线
这样印刷电路印刷布线完成基板称为印刷布线基板,也称为印刷布线基板印刷布线基板
PCB怎么制作出来的?
我们打开通用计算机健盘就能看到柔性薄膜(柔性绝缘基材),印有银白色(银膏)的导电图案和健位图案
由于这种图案通过通用屏蔽得到的,因此将该印刷电路板称为柔性银膏印刷电路板
我们电脑城看到电脑板显卡网卡调制解调器声卡家电产品印刷电路板不一样
基材浸渍纸基(常用单面)或玻璃布基(常用双面多层)、酚醛环氧树脂,在表层单面双面粘贴霸铜薄板层叠硬化而成的。
这样基板铜板板材我们称之为刚性板。
制作印刷电路板时,被称为刚性印刷电路板
一面印刷布线图案叫做单面印刷布线板,两面印刷布线图案叫做金属化双面布线的印刷布线叫做双面板
一张两面作为内层、将两张单面作为外层或者两张两面作为内层、将两张单面作为外层印刷电路板,隔着绝缘粘接材料定位系统交替按照设计布线导电图案印刷电路板成为四层六层印刷电路板,也被称为多层印刷电路板
目前100多层实用印刷线路板
PCB生产过程复杂涉及技术范围广泛,从简单机械加工复杂机械加工,有一般化学反应光化学电化学热化学技术具有计算机辅助设计CAM等多方面的知识
并且生产过程工艺问题很多经常遇到问题原因还没弄清楚有些问题消失了。 由于生产过程是不连续流水线形式因此任何部分发生问题都会导致生产中止大量报废结果。 印刷电路板废弃无法再循环利用时,由于工艺技术人员工作压力很大很多技术人员离开行业转向印刷电路板设备材料业者销售技术服务工作
为了识别PCB必须了解加深常规单面双面印刷电路板常规多层板制造过程理解
单面刚性印刷基板:→单面霸权铜板底材→(刷洗干燥)→钻头冲孔使用丝网配线抗蚀剂图案干膜硬化检查板→蚀刻铜→除去抗蚀剂、干燥刷洗干燥丝网阻焊剂图案(常用绿色UV硬化屏幕文字标记图案UV硬化预热冲头外形→电打开短路测试刷牙干燥→预涂层焊锡抗氧化剂(干燥)或喷锡热风平整检查包装产品出厂
双面刚性印刷基板:→双面铜板底材层叠板→NC钻孔检查去毛刺刷镀→无电解镀敷(通孔金属化)→(全面镀敷薄铜)→检查刷镀网眼负片回路图案硬化(干膜或湿膜、曝光显影)→检查, 修补板→布线图案镀敷→镀锡(抗蚀镍/金)→印章材料除去(感光膜)→铜蚀刻→(脱锡)→清洗刷屏幕阻焊剂图案常用的热固化绿色油(感光性干膜或湿膜、曝光显影、热固化通常感光性固化胶) →清洗干燥丝网标记图案硬化→(锡或有机抗蚀剂膜)→外形加工清洗干燥电导检查检查包装产品出厂
通孔金属化法的多层板制造工艺内层铜板双面开材→刷洗钻孔定位孔→光致抗蚀剂干膜或抗蚀剂涂布曝光显影蚀刻和膜除去内层粗糙化、脱氧化内层检查→(外层单面铜板配线制作、b-段粘接片、板材粘接检查钻孔定位孔) →层压→NC钻头→孔检查→孔预处理化学镀铜全面镀铜→镀敷检查涂敷贴有光致抗蚀剂干膜或光致抗蚀剂→表面层基板曝光显影修补板→布线图案镀敷→锡铅合金或镍/ 镀金→被膜去除蚀刻检查屏幕阻焊剂或光致抗蚀剂图案文字图案印刷→(热风平板有机抗蚀剂膜)→数字清洗外形清洗干燥电通切断检查成品检查包装出货
工艺流程图看,多层板工艺是以二面金属化工艺基础发展起来的。
除了双面技术外,还有一些独特内容:金属化孔的内层互连钻头环氧钻头去污定位系统层压专用材料
我们常见计算机基本上环氧树脂玻璃布基双面印刷电路板一面安装部件另一面部件脚的焊接面,焊接规则这些焊接点的部件脚的个别焊接称为焊盘
为什么其他铜线图案不沾锡。
因为除了需要焊接焊盘部分以外,其馀部分表面都有波峰焊接的阻焊膜。
表面的阻焊膜多为绿色采用少量黄色黑色蓝色等,因此PCB业界多将阻焊油称为绿油。
作用防止焊接时的桥接现象提高焊接质量节约焊接等。
它是印刷电路板永久性保护层起到防湿防腐蚀防霉机械损伤作用
外面看,表面光滑明亮的绿色阻焊膜,菲林感光板使绿色硬化
不仅外观漂亮衬垫精度高也很重要提高衬垫可靠性
电子部件插入印刷电路板的导通孔简单部件插入安装定位孔的
根据计算机主板零件安装三种方法
用于变速器插入安装技术中,将电子部件插入印刷电路板的导通孔中。
这样双面印刷电路板的导通孔简单部件插入孔,第二个元件插入双面布线的导通孔第三个简单双面通孔第四个基板安装定位孔。
一种实现方式表面实现芯片直接实现
实际上芯片直接安装技术认为表面安装技术分支,将芯片直接粘贴印刷电路板上,通过引线合法或载带法倒装芯片法、光束引线法等封装技术印刷电路板连接
那个焊接面在零件面上
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